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模组领域再开一枪,万亿级5G物联网市场终将引爆

导  读

7月29日,在深圳举办的第十四届国际物联网展上,作为模组领域领军企业的芯讯通俨然成了会场之星,除了带来全线产品的展出,还重磅发布了全球最小尺寸的5G模块:SIM8202G-M2模组,加速5G万物互联商用的到来。

自第五代移动通信技术(5G)提出以来,似乎已经被全球默认为打开万物互联新世界的一把钥匙,并且各国各地区都在为争取5G方面的领先而努力。

在国内,5G相关的话题不论在普通大众间,还是在行业专家口中,其热度长久以来居高不下。2020年,全面建设5G网络更是成为政府当前推动经济社会新旧动能转换工作的重中之重。2月3日到3月4日,仅短短30天内,中央层面就至少5次提及与“新基建”相关的部署任务。

3月4日,中央政治局常务委员会议再一次明确“加快5G商用步伐,加强人工智能、工业互联网、物联网等新型基础设施建设”的重大部署指示,一时间,以5G为领头羊的“新基建”部署作为数字化经济基础保障的地位得到凸显。

5G爆发,模组为先

政策方面的引导如同东风,让乘势而来的5G熊熊烈火燃烧得更加旺盛;同时,在政策驱动下,5G产业链各方面也在加速迭代,纷纷推出5G新技术、新产品迎合时代的变革,助力开启万物互联的世界,迎接数字化经济时代的到来。

而在整个5G生态中,模组厂商作为产业链上游重要的一环,不仅影响着下游终端厂商的产品性能、设计理念,乃至消费端的用户体验和感受,甚至对于5G整个产业链的进程也起到至关重要的作用。因而,模组厂商的一举一动自然而然地也就格外受到产业链的关注。

7月29日,在深圳举办的第十四届国际物联网展上,作为模组领域领军企业的芯讯通俨然成了会场之星,除了带来全线产品的展出,还重磅发布了全球最小尺寸的5G模块:SIM8202G-M2模组,以加速5G万物互联商用的到来。

据笔者了解,本次芯讯通发布的SIM8202G-M2模组是拥有全新四天线设计的超小尺寸5G模组,其优势具体可总结为三点:

第一,SIM8202G-M2模组拥有全新四天线设计。众所周知,天线作为发射信号和接收信号的中间件,在模组中的作用不可或缺。同时,随着5G时代的到来,模组中天线的设计也从简单的单个阵列、固定波束等逐渐向更加复杂的多阵列、多波束方向发展。而SIM8202G-M2模组采用的全新四天线设计,则在以往经验的基础上再次创新,大幅有效的提升通信容量,以更加主动高效的方式收发数据,确保了网络这个“管道”运输的稳定性、可靠性、低延时和高速流通能力。

第二,SIM8202G-M2模组采用了超小尺寸设计。对于5G产业链下游的终端厂商而言,“空间问题”一直以来都是困扰其产品创新的“罪魁祸首”之一。而SIM8202G-M2模组的尺寸为30*42mm,整体厚底仅为2.3mm,内部器件和走线的创新行设计,和绝大多数的4G m.2产品尺寸一致克服了射频&天线集成度更高的挑战性,客户端从4G升级到5G,可以平滑切换,为便携式5G终端产品创造了有利的天然条件。

第三,SIM8202G-M2模组创新了散热系统设计。5G速率的大幅提升,加重了CPU、射频收发器等器件的功耗,如此便会使其本身产生更高的热量;此外,5G 80%的场景将用于物联网,其中不乏工业互联网、冶炼等对温度要求苛刻的场景,这对模组的散热能力也提出了更大的挑战。SIM8202G-M2模组采用不同于常规的器件部署方式,并且在模块背部设计了大面积裸露铜区,方便以更加高效的方式保证了模组散热。

而除此三大优势之外,SIM8202G-M2模组还支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA,以及5G NSA/SA双组网模式,覆盖全球主流运营商网络频段;采取了标准的M.2接口,可以兼容多种通信协议;具备强大的扩展能力和丰富的接口,包括PCle Gen3、USB3.1、GPIO等;获得了全球主流通信设备厂商、运营商的认证和测试;支持包括Android、Windows、Linux等在内的多系统适配,可最大程度的减少客户投资成本,促其快速迭代产品并商用上市。

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